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1995年获中国驻日大使馆教育处优秀留学人员称号，业复同年获国家杰出青年科学基金资助。

工复2013年获中国分析测试协会科学技术奖（CAIA）一等奖（第二获奖人）。虽然，权威硅基半导体行业的光刻技术已经成功地将硅晶体管的通道长度缩小到了纳米级，从而实现了高度集成的电路制造。

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但是，项医传统的光刻技术不能适应聚合电子材料（如半导体和导体）的微/纳米加工，因为光刻技术中使用的光刻胶与活性聚合电子材料缺乏化学正交性。相对于传统的刚性电子器件（如硅基器件），疗保弹性电子器件由于器件密度低，目前在并行信号记录和处理方面受到限制。